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AMD超級(jí)新卡核心細(xì)節(jié)曝光功耗300W定位次旗艦

時(shí)間：2015/01/26 13:52:54 編輯：Ocean

近日，意大利媒體BitsAndChips.it發(fā)消息稱拿到了一個(gè)可靠的內(nèi)部消息，并曝光了AMD的新GPU核心“Fiji XT”諸多細(xì)節(jié)。

首先，“Fiji XT”仍然采用的是臺(tái)積電28nm工藝制造，其核心面積達(dá)到了550平方毫米。雖然這仍然無(wú)法和NVIDIA的GM200核心恐怖的630平方毫米核彈級(jí)顯卡相提并論，但是要知道，現(xiàn)在的AMD單芯旗艦“Hawaii”核心的R9 290X才不過(guò)是438平方毫米而已，算起來(lái)核心面積直接增加了25%以上。

其次，“Fiji XT”核心可以肯定的一點(diǎn)是將會(huì)搭配傳說(shuō)已久的HBM高帶寬顯存，當(dāng)然，現(xiàn)在還不能確定是將要搭配純粹的HBM，還是HBM+GDDR5的混合顯存方案。不過(guò)，不管如何，顯存帶寬在今后將不再是問(wèn)題。

第三，“Fiji XT”采用的是最新版的GCN 1.2的架構(gòu)，也就是和“Tonga”核心的R9 285完全相同。當(dāng)然具體的改進(jìn)細(xì)節(jié)目前還不是很清楚，但至少會(huì)在HSA異構(gòu)架構(gòu)方面有著進(jìn)一步的完善。

最后，這也是最關(guān)鍵的——“Fiji XT”的命名并不是指旗艦級(jí)的R9 390X顯卡，而是定位于次旗艦的R9 380X顯卡！另外，AMD R9 300系列中真正的頂級(jí)核心叫做“Bermuda XT”。

這就意味著，AMD將還有一個(gè)更具有震懾力的核心正在蓄勢(shì)待發(fā)。難道又是將會(huì)是一個(gè)臺(tái)積電28nm極致性能的超大核心？在功耗方面，據(jù)說(shuō)R9 380X的功耗已經(jīng)達(dá)到了300W，照這樣看的話，旗艦級(jí)的R9 390X難道要使用水冷混合散熱的形式？

不過(guò)根據(jù)以上幾點(diǎn)推出來(lái)看，最近屢遭曝光的神秘顯卡應(yīng)該就是來(lái)自于“Fiji XT”核心的次旗艦R9 380X。當(dāng)然，如果真的像曝光所說(shuō)那么強(qiáng)悍的話，旗艦級(jí)的R9 390X又會(huì)如何？簡(jiǎn)直令人無(wú)法想象……

“Fiji XT”核心的R9 380X有望在今年的六月初發(fā)布，當(dāng)然這個(gè)時(shí)候也恰恰就是臺(tái)北電腦展的時(shí)間，而旗艦級(jí)的R9 390X顯卡至少也得到秋天才能再說(shuō)了……